lgku990

为什么5g出现这么长时间了，高通却迟迟不能把双模5g基带整合到芯片上，高通在等什么？

高通在等技术完善成熟后，才会最后定案交给客户。

否则翻车麻烦就大了，会形响整体5G芯片的订单。

因为三星、联发科也快岀支持NSA/SA组网5G SOC，这是对外卖的。而华为5G SOC自用，当然苹果SOC也是自用。

华为5G SOC率先商用，说明支持NSA/SA组网5G基带技术领先还是明显的。

华为很华为，980芯片也曾用这个架构对标845。

这次5G SOC芯片还用A76架构，本次990只是利用了进程工艺加上一些改动，性能上把855砍下马。

传高通骁龙 865用A77架构 CPU，支持NSA/SA组网5G SOC，这个性能很定超过华为990。

那么，当华为明年也用A77架构，性能很定超过865·····反复你追我赶。

一、高通的集成5G的芯片骁***65就要发布了，12月3日-12月5日发布，这是一款集成5G基带的芯片，***用7nm EUV工艺。同时在内核上会***用ARM最新的Cortex A77内核。

当然，相比于华为，应该是落后了3个月的样子，毕竟华为9月份就发布了，mate30 5G版在11月1日正式商用上市，而高通的芯片要在12月3日发布，预计其***用这款芯片的手机将在2月份商用上市。

二、为何高通迟迟没有集成至Soc中？

1、高通之前发布的芯片是X50，这是一款单模芯片，只支持NSA，并且是一款只支持5G，不支持2/3/4G的基带芯片。

所以这款基带只适合***，不能用于集成，所以高通要集成也是集成X55。而X55是高通在今年2月份推出的，要集成也只能在2月份之后的芯片之中集成。

很明显，2月份之后，高通推出的都是7系列这样的中档芯片，另外也推出了855+，但这款是855的升级款，也没有集成的必要。

2、明眼人都知道，要集成肯定也是集成至旗舰芯片之中，比如华为不可能让麒麟810先集成5G，必然是麒麟990集成。

同样的高通要集成，也必然是旗舰芯片，那么必然是骁***65芯片之中了，而按照高通的节奏，也要到年底去了。

应邀回答本行业问题。

高通会在明年推出集成双模5G基带的Soc，而在之前高通不是不想推出，只不过它的研发速度没有那么快而已。

目前已经商用的高通系5G手机，主要是使用了高通的骁***55的Soc，***了一块X50基带，而且X50基带也只支持NSA制式。

X50这款基带，是高通在2016年年底推出的第一款支持5G的基带，不过最开始的时候这款基带并不是基于3GPP的5G标准的基带，而是基于被称为Pre 5G的5GTF标准的一款5G基带，那个时候还没有3GPP的5G标准被冻结。

2017年12月，NSA Option 3冻结R15版本，高通基于这个版本开始对X50基带进行改造，才有了现在的X50基带，工艺也从最初的28nm变成了10nm。

2018年6月，R15版本的SA Option 2才被冻结。

2019年3月，R15版本的NSA Option 4和Option 7才完成冻结。

高通5G SoC芯片还未商用，不是再等什么，而是其研发进度慢了，直白点说就是研发不给力，技术上的很多障碍没法快速解决。

1、高通双模基带属于PPT状态：

大家都知道高通有这个X55的基带，2019年2月时正式发布，在性能上和华为巴龙5000基本持平，但这个基带按照原定***今年年底才正式商用，迟的话甚至可能要明年年初。

也就说高通的双模5G基带目前的状态，按照我国网友们的习惯叫法称之为PPT基带。既然X55还未正式商用，那现阶段高通自然就无法集成到芯片上做成SoC。

2、为何不能直接做成SoC芯片

当然，也许有人会认为高通技术强大，应该可以直接出SoC的5G手机芯片，那只能说你图样图森破！科技领域的饭还是得一口一口吃，快的可能真的会噎死。研发独立基带芯片和做整合5G基带的SoC手机芯片技术难度完全不是一个量级。

高通总裁曾经说过5G会以指数级增加手机设计的复杂性，而对于5G手机芯片来难将更加难。首先5G基带自身相当复杂，拥有5个子模块，想要做成SoC就先得把这复杂的5G基带缩小，同时还不能有性能上的损失。而要保证性能，也就意味着必须在原有手机芯片面积上塞下更多的晶体管。但这又将导致新问题产生，也就是功耗和发热会大幅增长。想要一个合格的SoC芯片， 你就得想法解决这些难题。

因此，集成5G基带的SoC手机芯片并不能轻而易举研发出来的，其设计难度和研发成本相对***基带是呈数量级增加的。一句话，想要研发5G Soc芯片就得需要高超的芯片设计技术，以及先进的芯片制造工艺

3、高通暂时无力解决高端5G SoC芯片的问题