索尼爱立信p1c

索尼爱立信主要有哪些型号？

索尼爱立信是一家知名的手机品牌，其产品线丰富多样，拥有许多经典的型号。其中包括索爱W595、索爱W800、索爱W908、索爱P1和索爱G700等。这些型号的手机在市场上都受到了广泛的欢迎和认可，为消费者提供了不同需求的手机选择。此外，索尼爱立信还不断推出新品，持续改进和提升产品品质，以满足市场的不断变化和消费者的多样化需求。

为何公开市场只有高通以及联发科的芯片可选择？

现在公开市场上的手机芯片除了高通和联发科以外还有三星，三星Exynos芯片在主流手机芯片市场也是占据一席之地的。但是总体来看，手机芯片品牌的确是越来越少了，除了华为自用的麒麟和苹果自用的A系列芯片，其他手机厂商大都是***用高通、联发科的芯片为主，回想几年前还有NVIDIA、英特尔和德州仪器等众多厂商参与竞争。

可能很多朋友会问，这些芯片主要都是***用ARM公司的架构，这个架构花钱就能买到授权，为什么如今剩下的手机芯片厂商却这么少？

其实原因也很简单，因为手机芯片不是简简单单的一个处理器就行了，还需要基带、传感器、GPU、ISP等诸多功能模块，这些共同组成了手机SOC，而ARM的架构仅仅提供了CPU、GPU和整体框架，很多重要的功能要实现的话需要厂商强大的技术和研发整合实力。

而手机芯片除了ARM架构授权以外，最大的难点就是基带了，基带涉及到手机最基本的通讯和网络功能，还牵扯到了大量的专利技术，高通之所以强大就是因为其拥有成熟强大的基带技术，还坐拥无数相关专利，别的芯片厂商想做基带的话很难绕开，只能乖乖的被收取高额专利费，俗话说高通“买基带送芯片”就是这么来的。

即使是强大的NVDIA和德州仪器也是败在基带上，NVIDIA即使最后收购了其他的基带厂商也是没有能力和高通抗衡，再加上能耗较大的tegra，宣告失败，主攻汽车和游戏机市场。然而英特尔当年的基带技术仍然薄弱，更要命的是atom性能太弱，索性放弃了这个市场，但是目前英特尔自己的基带芯片提升很大，今后可能会和高通直接竞争。

目前几个cpu芯片厂商做的最好的莫过苹果得，可是人家自己用不出售，所以你选择其他任何一家得都比不过它，也就他得最强，后面数得着的莫过高通和联发科，他俩有个共同点自己不研发手机，这也是他们出售芯片得原因之一，当然现在华为得麒麟性能也赶上来了，不过他也是自己使用不出售，听说是自己用量都不够，所以就不出售，当然这是哄鬼的话，然后还有几家比如小米得澎湃，这些还不够档次，所以最强得只有这两家啦

谢邀！欢迎关注头条号！

为何现在市场上可以公开流通的手机芯片主要有高通和联发科两家？这个问题客观上讲是市场选择的结果，主观上讲是技术实力最终角逐的结果。

在安卓系统刚面世，塞班王超末期，全新概念的智能手机开始萌芽的阶段，市面上可以选择的手机芯片或者专业点叫做SoC的供应商可不止高通和联发科两家。当时的手机芯片供应商有德州仪器（TI）、高通、马维尔、英伟达、意法半导体、博通、英特尔、联发科、展讯等众多厂商角逐市场。这里边我国厂商有展讯，联发科两家，同时还有华人创办的厂商马维尔和英伟达，意法半导体主要为爱立信手机供应芯片。

那么，如此众多的芯片厂商，现在为什么只剩下高通、联发科、三星、展讯几家，而且市场上供选的主要有两家？首先需要明白一个基本知识，手机SoC由应用芯片AP和基带芯片BP，由于ARM架构是开源的，那么在AP部分，很多半导体厂商都能够达到技术要求，所以在AP这块技术差别不大。但是，在BP也就是基带芯片技术这块，差距开始被拉开，不是谁都可以玩转通信基带芯片技术的。在当时实力雄厚的众多厂商中，主要说说德州仪器和英伟达。

德州仪器（TI）可以说是早期手机芯片领域的霸主，手机芯片产品性能稳定，发热量以及芯片体积控制合理。其生产的OMAP系列手机芯片应用在诸如诺基亚、摩托罗拉、黑莓、三星手机上，而且都是主流旗舰机型，比如诺基亚N900、摩托罗拉里程碑、黑莓Z10等等，这里边最经典的要数摩托罗拉里程碑了，这款手机***用了TI的OMAP3430芯片。其实诺基亚很多经典机型都用TI的处理器，性能可以说有目共睹。对华为手机比较关注的都知道，华为P系列的鼻祖华为 Ascend P1***用的就是 TI的OMAP4460处理器，运存为1G，这应该算是P系列高端中唯一一部没有***用自家海思麒麟处理器的手机了。但是TI致命弱点就是一直在通信基带技术方面没有突破，不能覆盖全部网络制式，也就是说不能做到移动联通电信网络制式都支持。我们都知道手机的最基本功能就是通话了，这方面搞不好后果很严重，比如你不支持CDMA那么你这块市场也就失去了，更重要的是技术短板一直存在。不支持怎么办呢？那就只能***第三方基带芯片，这就增加OEM厂上的成本。你买了功能不全的芯片还要再掏钱买别的基带芯片，成本增加不说，厂商们的研发难度也加大，因为还要将第三方基带芯片与买的芯片匹配兼容，不像现在直接拿来用。***基带不但增加生产商的成本增大研发周期，同时也使得手机功耗高，手机信号存在不稳定的情况。TI的劣势，使得它最终在2012年退出移动处理器市场，但是它的功放系统还仍旧应用在当前手机SoC之中。

英伟达，图形处理器的老大，其生产的Tegra系列芯片图形处理能力也是杠杠的，几乎吊打别的厂商。但是该芯片功耗高，耗电量大，更重要的还是基带芯片技术没有突破。在2014年，英伟达退出手机芯片市场，目前在移动领域主攻AI智能芯片，该芯片应用于无人驾驶领域。

在当时众多的厂商中还有两个例外，一个是博通一个是英特尔。博通有基带芯片技术，但是当时它的主力在于无线网络技术方面，仅有一些塞班系统手机用过博通芯片，在中低端芯片市场几乎没什么份额。由于没有竞争力，即使有基带芯片技术，也只能放弃。英特尔财大气粗，拒绝与苹果合作制造芯片（如果答应了现在也是赚翻了），而且英特尔处理器起步晚，主要靠PC阵营的伙伴支持，本身手机芯片技术不怎么给力，纵使给再多补贴给厂商，仍旧挽救不了败局。不过，5G时代英特尔已经发力，且看其表现。

总而言之，往日的一众厂商退出手机芯片市场，主要原因就是基带芯片技术不能满足市场以及通信技术发展的要求，这个市场就是OEM厂商。更何况，高通还有买基带，送芯片的策略。这些厂商的退出，是必然趋势。目前在公开市场，高通中高端市场，联发科中低端市场，另外还有紫光展讯以及三星猎户座等有一些供应。不得不说基带芯片技术对于手机SoC来说是十分重要的，目前这方面厉害的也就高通、华为以及英特尔了吧。所以掌握核心技术，才是关键所在。

如果有用欢迎点赞，欢迎讨论！