魅蓝2参数

37kw2级三相异步电动机型号是多少，电机轴径是多少呢?请哪位师傅回答一下？

IP54系列：37kw2级三相异步电动机型号是:Y2-200L2-2,，电机轴径是55毫米IP23系列：37kw2级三相异步电动机型号是:Y2-180L1-2,，电机轴径是48毫米

高通新发布的骁龙X52 5G基带，有着怎样的特点？

在本届骁龙峰会上，高通不仅发布了面向中端智能机的 Snapdragon 765 / 765G SoC，还发布了全新的入门级 Snapdragon X52 5G 基带。

据悉，该公司对 5G 的前景感到无比兴奋。而 X52 5G 基带不仅借鉴了 X55 5G 基带的主要特性，还极大地拉低了 5G 设备的准入门槛。

（图自：Qualcomm）

今年的骁龙峰会上，高通邀请了全球数以百计的媒体亲临现场。为了推动 5G 设备在 2020 年加速普及，高通决定在 X55 和 X50 之后，推出更加实惠的骁龙 SoC 和 5G 基带新品。

毕竟对于使用骁龙 7xx 系列芯片组的中端智能机来说，使用旗舰级 5G 基带的成本，未免太过昂贵。然而高通并未在 765 / 765G 中塞入老旧的基带，而是集成了全新的入门级 5G 基带。

与 X55 一样，骁龙 X52 同样支持美国运营商推出的各种 5G 选项，包括载波聚合、6GHz 以下 / 毫米波网络、FDD 和 TDD、独立 / 非独立（NA / NSA）组网、以及动态频谱共享（DSS）。

（via SlashGear）

作为一种多模式调制解调器，X52 支持从 2G 到 5G 的所有网络制式。与 X50 不同的是，当用户不在 5G 覆盖范围之内时，它可以回落到更加普及的 4G LTE 网络，而无需单独的***基带。

谢谢您的问题。高通集成X52 5G基带的特点，要与不集成的基带来对比。

集成与不集成的取舍。最近，高通公司一连推出了3款5G双模芯片骁龙765、骁龙765G、旗舰骁***65，其中骁龙765就是集成了高通X52 5G基带，骁***65旗舰却是***X55 5G基带。所以，这就有一个矛盾点，被寄予厚望的旗舰芯片还用***的基带，难道集成不好吗？其实，集成5G基带是今后的主流模式，集成5G基带的手机是新一代的手机，手机芯片已经演变为容纳各种运算单元的计算平台，华为集成5G基带的麒麟990 5G的手机，代表了华为一步到位的决心。

集成5G基带的特点。相比较***5G基带，集成特点在于：第一，手机体积更小，手机更轻更薄。第二，集成的性能可能略逊于***基带，要考虑更多的性能与发热的权衡，而且高通骁龙 865***的X55基带，比华为麒麟990多支持了毫米波频段。第三，两种模式的功耗与散热各有差异，不能简单地认为谁更好。集成意味着没有基带芯片的功耗，但处理器芯片功耗会增加，主要看管控的技术手段。第四，集成技术对设计与工艺的要求更高，所以有些朋友认为***5G基带显得不够高端。高集成意味着小小芯片内要全部装下GPU、ISP、NPU、DSP等，成为性能更强的计算平台。

集成5G基带的出货压力大。骁龙765集成X52 5G基带，由于制造工艺更高，保证产能是一个严峻挑战。搭载华为麒麟990 5G的手机一直处于供不应求的局面。高通要保持那么多合作伙伴的芯片供应需求，必须要有***基带的折中方式，不用***基带芯片之后还可以用于4G旗舰机。手机厂商也可以选择集成或者***的高通基带，***取不同系列与定价的策略。比如，小米10将是全球首发骁***65的智能手机，RedmiK30将是全球首发骁龙765的智能手机。
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问题：高通新发布的骁龙X52 5G基带，有着怎样的特点？

回答：这是一款最新的入门级的双模5G基带。

据高通高级副总裁兼移动业务总经理介绍，高通在骁龙765/765G平台中内置了全新的X52调制解调器，也就是我们说的骁龙X52 5G基带。

X52提供有SA/NSA双模支持，支持毫米波和sub6、动态频谱共享DSS、standalone和非standalone、载波聚合，最高支持3.7Gbps下行速率，这是定位入门级的5G基带。

第一个影响就是带来更多的支持双模5G的基带和芯片，推动更多的手机进入了5G时代。

第二个，5G手机的价格慢慢下降。X55的期待是定位高端的，而且搭载在骁***65上的，但是X52不一定，这是定位中端的产品，将会与骁龙765/765G搭配在一起的。

那就意味着这中端的定位的芯片会很大程度上***用5G的基带，并且是支持双模的5G。

同时，因为定位为中端，所以很多中端机会支持***用，很多中端机就会支持5G，从而拉低了5G手机的价格。甚至过一段时间，5G手机的价格会在1000-2000元级别就能拿到。

大量的5G涌现，也就意味着对于5G基站和信号有大量的需求，那就会为倒逼运营商大规模的建设5G基站。

同时，大量的5G手机涌现，用5G的人越来越多，减轻了4G的压力，并且能够让5G的费用平摊下来。

一年一度的高通骁龙技术峰会，高通一口气亮相了三款5G芯片，骁***65、骁龙765、骁龙765G。令人有所意外的是，高端芯片骁***65仍是***基带，而却在中高端的骁龙765 / 骁龙765G中集成5G基带。

按照惯例，骁***65定位高端旗舰市场，而骁龙765以及骁龙765G则面向中端市场。骁***65令人意外的选择了***搭配骁龙X55 5G基带的方案，而不是集成设计。而7系列处理器在芯片上集成了5G调制解调器，显而易见的是高通旨在争夺中高端市场。

曾还被误解以为红米K30系列会合作联发科的天玑1000芯片，高通亮相5G芯片后这一猜想也随之而破了。红米K30将于12月10日全球首发骁龙765G处理器，集成有X52基带芯片和支持NSA/SA双模5G组网方式。

根据高通所公布的数据中来看，X52 5G基带速度可达3.7 Gbps、支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS；此外，700系列的这两款处理器最高支持192MP像素相机。

而骁龙765G，G就是Gaming，拥有更强的图形运算能力可以理解为是765的GPU增强版本。事实上，全新的X52 5G调制解调器平台已经集成到了骁龙765和765G中。

特点一：5G集成。与X50有所不同，骁龙X52在无 5G 信号覆盖之时可快速切换4G网络，无需单独的***基带。X52 5G基带也是高通的第二代5G基带，是“第一个真正全球意义上的5G通用基带”。

特点二：价格优势。因为体积和功耗没有那么大，实现了5G集成。额外的，还有一点就是价格方面的优势。从定位上而言，X52是定位中低端机型，在价格上有所优势。

　　在高通骁龙技术峰会上，X52基带首次亮相，这是一个全新的5G基带产品。下面简单说一个X52基带的特点。

　　一句话，X52基带更像是X55基带的***版本。舍弃了高性能后，X55基带是目前技术相对成熟的5G基带。

　　从技术参数上来看，X52基带支持NSA和SA两种组网模式，而且支持毫米波和Sub 6。此外，X52基带向下兼容4G/3G/2G等，这是一款全网通的5G基带。

　　不过，高通并没有透露X52基带的制造工艺，笔者猜测有可能是7nm制造工艺。在网络性能方面，X52基带的性能被***了，下行速度只有3.7Gbps。而X55基带的下行速度可以达到7Gbps。

　　由于X52基带是内置在骁龙765/765G这两款芯片中的，加之700系列芯片本身就是定位中、低端芯片。从这一角度来说，X52基带就是一款中、低端的5G基带。

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