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明年华为会在芯片领域全面超过高通吗?

在2018年12月21日华为举办的《华为智能计算大会》上,华为智能计算业务部总裁邱隆介绍了华为两项重要内容。一是华为将在智能计算上进行战略布局,还有一个就是发布华为的首款自主研发的ARM处理器芯片,并且自主设计了基于ARM V8架构的TaiShan核,这对于华为来说具有里程碑式的意义。

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(图片来源网络,侵删)

据悉该处理器的最高主频可以达到3GHz,该芯片将有极大的可能集成在明年华为发布的麒麟990处理器上,相信届时的华为芯片将更加稳定,性能更加强悍。

的确,高通作为全球顶尖移动端芯片供应商,占据着全球移动智能手机芯片42%的市场份额,根据高通2018年第三季度财报数据显示,该季度营业收入达到了58亿美元,从收入就可以看到高通在芯片方面的强势。

但是,随着华为的崛起,华为已经逐渐的具备了全方位摆脱高通的潜能,相信华为会给我们带来更智能、高效、稳定的中国芯!

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华为最新的麒麟810在中端芯片中性能算是特别强大,尤其是AI运算能力方面超过了联发科P90、骁***55、麒麟980等。但性能并不均衡CPU和GPU还是没法和麒麟980和骁***55比较的,特别是GPU方面特别弱,和7nm制作工艺有点不搭。

麒麟810跑分在安兔兔里有23万左右,和骁***55跑分拥有35万起步变态性能没法比。所以并没有你说的性能吊打骁***55的情况存在,就算是对比骁龙730也只能算是小优,也就AI和制程上有优势。

还有海思麒麟近期想超越比自己起步早好多高通骁龙芯还是很不现实的,在最强最新的旗舰级别骁***55和麒麟980差距就知道了。


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不过海思麒麟的进步是有目共睹的,在以前被高通各种吊打,甚至是隔代吊打的情况下,奋起直追到现在,几乎能和高通同代旗舰芯片抗衡实属不易。让人不得不佩服华为强大的研发能力。

感谢悟空小秘盛邀!

前天华为发布了旗下的最新中端处理器麒麟810,虽然比高通骁龙730晚发布,但是值得一提的是麒麟810处理器的性能已经超越了骁龙730,而华为的发布会也是拿着骁龙730作为对比的对像。

前面美国封禁华为对华为企业进行了往死里整的制裁,不过美国的这种极其不负责不公平的做法却将华为推向了另一个新的高度。

全世界都知道了华为的存在,也知道了华为的强大让美国都害怕了,间接的告诉了世人华为的崛起将对苹果、高通存在巨大的威胁。

美国搬起石头砸自己的脚,而华为虽然在美国失去了大部分的市场,但是华为却并未退宿,蛰伏多年的麒麟芯片由备胎正式转正,这将是与高通、苹果芯片一较高低的存在,也是打破芯片垄断的强有力竞争者。

华为研发芯片就是防止美国突然对中国下手,任老爷子的高瞻远瞩确实不是一般人能够望其项背的,不仅芯片研发取得巨大成功,5G也是遥遥领先,上半年华为手机累计出货更是达到了一亿部,这些成功对于高通、苹果来说已经是一个巨大的威胁。

麒麟810芯片能够超越730,那么旗舰的985将完美战胜下一代的骁龙芯片,华为在芯片领域全面超越高通这是迟早的事情。

并且华为的手机系统即将发布,甚至还能够将安卓拉下水,5G的到来华为将让全世界的人都知道中国出了一个伟大的民族企业,加油吧华为!

感谢邀请!我来回答一下这个问题

这句话算是高级黑吗,华为麒麟810芯片,超越骁龙730没有任何问题,要说性能远超高通骁***55,着明显是开玩笑。麒麟810芯片毕竟还是属于中端芯片,不可能超越高通的骁***55的

不要说高通的骁***55,就算超越自家的麒麟980都不太可能,麒麟810应该是比麒麟980和骁***55低一个档次的

麒麟810、骁***55、麒麟980都是***用7nm工艺制程,因此在架构上麒麟810并不占劣势。这也标志着中端手机芯片第一次使用了7nm工艺的制程

麒麟980***用的是2×A76+2×A76+4×A55的核心架构设计,高通的骁***55***用1×A76+3×A76+4×A55的架构,而麒麟810的CPU构架***用了2×A76+6×A55的大小核心的架构,从架构上来说,少了2个大核的麒麟810是不如麒麟980和骁***55的,和同样架构的骁龙730对档

从GPU来说,麒麟810***用Mali-G52,不如自家麒麟980的G76。要知道华为的GPU一向是弱势,被同档次的高通吊打,否则华为不会出一个GPU Trubo来弥补这个差距。所以麒麟810的GPU势必是被骁***55吊打

如果CPU和GPU都远不如高通的骁***55,麒麟810的能力是肯定不如骁***55的。如果说麒麟810在哪里可以吊打815,那也就是在NPU性能上。

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