如何看待intel内部人员宣称丢掉Apple订单的原因是skylake的QA测试「异常糟糕」？
消息人士透露，苹果准备于2021 年推出至少一款搭载自研处理器的Mac 笔电，而苹果也预计将从目前的***用intel处理器的Mac 笔电中，转移更多数量的Mac笔电来***用自主研发的类似于iphone里面使用的ARM处理器。另外，报导还表示，苹果新款的自研Mac 笔电ARM处理器将会由长期的合作伙伴台积电来进行代工，而且会是以先进的5纳米制程来生产。要知道X86目前最先进还只是10nm工艺。只是，包括苹果、英特尔与台积电对此事都拒绝做出评论。
ARM处理器能带来更强的续航力和AOAC能力，更好的散热效果，但与此同时，ARM 芯片在性能上是难以与 x86 方案匹敌的，这是一个取舍的问题，也许是平衡性能与续航散热连接的一个点吧，与skylake的QA关系感觉不大。
h110主板是否支持m.2？
H110是可以支持m.2的。但是，因为H110主板是低端主板，所以大多数H110主板上都没有配备m.2接口。但可以使用PCIE转m.2进行转换，因为H110主板是第六代芯片组主板，所以对转M.2固态硬盘兼容没问题。从使用效果来看，转换后的数据的传输效果还是比较令人满意。
i3-6157u处理器怎么样？
英特尔酷睿i3-6157U是基于Skylake架构的双核SoC，于2015年9月推出.CPU可以在中型超极本和普通笔记本中找到。 除了两个CPU内核，其超线程频率为2.4 GHz（无Turbo Boost）外，该芯片还集成了Iris Graphics 550 GPU和64 MB eDRAM内存以及双通道DDR4-2133 / DDR3L-1600内存 控制器。 SoC***用14nm工艺和FinFET晶体管制造。
架构
Skylake取代了Haswell和Broadwell，并在4.5到45 W的每个TDP级别中实现了相同的微体系结构.Skylake设计的广泛改进包括增加的无序缓冲区，优化的预取和分支预测以及通过Hyper获得的额外性能提升 -Threading。 但总的来说，每MHz的性能仅提高了5％到10％（与Haswell相比），分别低于5％（与Broadwell相比），这对于新架构（“Tock”）而言相当适中。
此外，eDRAM缓存的组织已被修改。 eDRAM现在可以像主存储器一样由程序直接处理，而不是像必须通过L3 / LLC来处理缓存那样。 四核型号（4C + GT4e）的大小仍为128 MB，而双核芯片（2C + GT3e）仅提供64 MB。
性能
根据指定的频率速率和改进的架构，Core i3-6157U的性能应与Core i3-5157U（Broadwell，15 W）类似。 因此，CPU具有足够的功率用于办公和多媒体目的以及更苛刻的应用和多任务处理。
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