三星s1

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三星s1什么时候上市的?

三星s1是2010年上市的。

三星Galaxy S1手机于2010年上市,此时iPhone已经演进到了iPhone4。

从三星S系列的开山之作“三星Galaxy S1”开始。虽然在这款手机之前,三星也曾经推出过Android手机,但是真正让三星Android“红”入用户视野的一款手机是这款“三星Galaxy S1”。

三星s1-第1张图片-模头数码科技网
(图片来源网络,侵删)

三星s1贴片机参数?

SM411***用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别方式,以及双悬臂结构,从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。并且,其在高速中也能实行50微米的高精度贴片,从而从最小0402芯片到最大□14mmIC元器件为止,皆可以实行贴片.

产品基本特性:对中方式飞行视觉

轴的数量6轴*2台架

三星s1-第2张图片-模头数码科技网
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贴装速度飞行视觉Chip 1608 42,000 CPH(IPC9850)

SOP 30,000CPH(IPC9850)

贴装精度Chip±50um@3ó/Chip

三星s1-第3张图片-模头数码科技网
(图片来源网络,侵删)

1. 最大电路板尺寸: 510mm x 460mm

2. 最小电路板尺寸: 50mm x 30mm

3. 组件尺寸: 最小01005到最大55mm x 55mm

4. 贴装速度: 最高30,000 CPH

5. 定位精度: ±0.03mm(3σ)

6. 适用封装类型: BGA、QFN、CSP、CISCO、BAC、BCC、Sonotronic、SOD、22mm x 22mm QFP

7. 贴锡量: 最高无需清洗0.09mm厚度

8. 印刷机准确度: ±25μm (@6㎛/3㎛)

9. 驱动程序: Windows操作系统

10. 软件支持: SMT CAD

三星S1贴片机拥有中速贴片机中较大的PCB处理能力,尺寸为1430x1740x1485mm,能生产1,500mmx460mm大小的PCB1。机器参数包括对中方式、贴装速度、贴装精度、元件范围、PCB尺寸和厚度等1。

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