三星8160

三星gti8160能用联通卡吗？

1、手机终端支持联通任一制式，即可使用联通卡，联通的2G制式是GSM，3G制式为WCDMA，4G制式为TDD-LTE和FDD-LTE；

2、如果所持终端不支持上述联通制式，则无法使用联通卡；

3、具体手机支持的制式情况，需联系手机客服或查看手机说明书。

如何看待高通推出的5G多模芯片骁龙X55？

高通推出X55基带之后，它和苹果之间的专利官司恐怕是要结束了。

和之前高通推出的X50基带不同，X55基带不仅支持5G并且速度可以达到7Gbps，并且同时兼容4G/3G/2G，是一款真正的5G多模全网通基带。可以说X55是一款可以和华为之前推出的巴龙5000相媲美的基带产品。

所以目前5G基带市场的格局已经很明显，华为和高通两家独大，而苹果使用的英特尔基带却一直不太争气。虽然英特尔也推出了XMM 8160多模基带，但会不会像这次iPhone XS Max这样出现信号不佳的情况现在还有待检验。

而iPhone是苹果不能输的一场仗，众所周知目前苹果正在和高通打专利官司，但是为了即将到来的5G手机发布，高通推出X55基带之后，苹果是否还有底气和高通继续在法律上纠缠呢？

如果苹果继续和高通打官司的话，显然高通的X55基带就不能指望了，而华为的巴龙 5000基带一般来说都只会给自己的手机用，英特尔的基带又不太靠谱，这样算下来苹果恐怕只能选择和高通进行和解了。

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谢谢悟空问答的邀请。华为与高通两家公司在5G网络上的竞争可以说是相当激烈。

不仅仅涉及到5G网络的编码方案，基带芯片同样竞争激烈：

编码方面，华为获得了控制信道Polar的编码方案，高通获得了数据信道LDPC的编码方案；

骁龙X50对标华为5G01，骁龙X55对标华为的巴龙5000。

一起来了解一下高通X55这款基带芯片吧。

骁龙X55是骁龙X50的升级产品，预计2019年下半年正式发售。

骁龙X55同巴龙5000一样，均使用7nm的工艺制程，对比上代功耗较小；

同时支持2、3、4、5G网络，也就是可以向下兼容运营商的网络基站；

支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段，最高7Gbps的***和3Gbps的上传速度；

MWC 2019展会马上就要开始了，今年的一个重点是5G技术，三星、华为等公司都会推出5G手机，高通也在展会前夕发布了第二代5G基带——骁龙X55，相比2016年发布的X50 5G基带，X55基带规格全面升级，制程工艺从10nm升级到了7nm，单芯片支持2G到5G、毫米波在内的多模网络制式，而X50基带还是个纯粹的5G基带，在这一点上骁龙X55 5G基带已经跟华为前不***布的7nm巴龙5000 5G基带一样了。

高通是第一家发布5G基带的，2016年下半年就推出了X50 5G基带，不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。

这次的骁龙X55 5G基带是第二代产品了，制程工艺从10nm升级到了7nm，并实现了单模2G到5G全网通支持，下行速率也从5Gbps提升到了7Gbps。根据高通所说，骁龙X55基带虽然主要用于对WiFi、智能手机设备，但也考虑到了PC及自动驾驶汽车等应用场景，适用性要比X50基带广泛的多。

还有一个值得注意的地方，那就是骁龙X55 5G基带实现了5G与4G频谱共享，这对运营商来说很重要，因为5G时代依然不能摆脱4G网络，4G网络还会长期存在。

对5G技术来说，不只是有了处理器及基带就可以了，所以高通这次推出的实际上是一套5G前端解决方案，除了骁龙X55 5G基带之外还有QTM525毫米波天线模块，可以配合X55 5G基带使用。

苹果和英特尔会“离婚”吗？

前段时间传出了苹果2020年放弃英特尔基带转而使用联发科芯片的消息，导致英特尔进一步被看衰，不过英特尔官方表示他们的客户在2020年前没什么变化，间接否认苹果生变的传闻。对苹果来说，暂时还离不开外购基带订单，目前的策略中是进一步减少高通订单份额，加大非高通阵营的比例。此前困扰英特尔基带芯片的一个问题是良率不够好，导致供应跟不上，如今有爆料称英特尔解决了XMM7560基带的良率问题，今年将独吞iPhone手机的基带订单，高通将出局。

苹果这几代的iPhone都使用了高通基带，因为在全网通方面实在没多少选择，绕不过高通，过去两年苹果开始使用英特尔基带，不过英特尔之前供应的基带不能支持全网通，只能用在美国、中国之外的部分市场上，英特尔新一代XM7560基带已经实现了全网通网络支持，此前传闻获得苹果青睐，今年的iPhone就会使用XM7560基带，爆料称英特尔基带的份额将高达70%，高通只剩下30%。

英特尔没能独家供应iPhone基带的的一个问题就是良率，不过有爆料称英特尔已经解决XM7560基带的良率问题了，有分析师调查后声称英特尔基带良率很高，并暗示英特尔将凭借这个优势独揽今年的iPhone基带订单，高通连30%的份额都没了。

实际上这也不是第一次传闻英特尔独吞iPhone基带订单高通出局的消息了，今年2月份苹果供应链专家郭明錤就爆料类似的消息，说的也是英特尔独家供应基带芯片，高通将被踢出供应链名单之外。

考虑到苹果与高通之间的专利战还在进行中，苹果真的使用英特尔基带完全取代高通基带也说得过去，这样可以更好地给高通施加压力，有助于双方达成和解，降低苹果的专利授权费。从苹果过去的举动来看，基带芯片独家依赖任何厂商都不是苹果愿意看到的，在基带芯片上他们也准备走向自研，与高通大打专利战也是希望以打促和，获得更有利的专利授权。

此前苹果每年付给高通至少20亿美元的专利授权费，虽然苹果很有钱，但是这笔费用依然不菲，而且这还是苹果以代工厂商的出厂价来算的，如果按照高通整机收费的原则，苹果每年的专利授权费至少翻倍。

自 2010 年苹果IPhone4的第一代自研 A4 芯片开始到最新的A11，苹果产品的处理器芯片逐渐实现自主研发，不仅仅是CPU，就连GPU也已经抛离了对PowerVR的依赖，未来的A12、A13苹果可能将会彻底实现自主GPU，从而为苹果产品带来更强的图形性能。

如此以来，苹果自家的IPhone、IPAD、Watch和Apple TV等产品未来都将会使用苹果A系列芯片，对外依赖程度很低，然而对于苹果另外一个很重要的产品线——MAC和macbook系列来说，现在仍然大规模依赖于英特尔的CPU。

诚然，PC芯片领域和手持设备芯片领域不一样，前者的X86架构和生态链被英特尔严重垄断，业界主流产品只有英特尔和AMD的CPU；而后者有ARM的架构授权，使得手机芯片厂商遍地开花。苹果此时如果想介入PC芯片市场，先不说苹果具体技术能力达到如何，光是面对英特尔的众多专利和指令集授权，就很难进入这个市场。如果另起炉灶从零开始研发，面对市场上形形***的软件和应用程序，苹果的自研芯片如何做到良好兼容就是个很难解决问题，最终可能就会导致芯片流产失败，得不偿失。

从苹果的角度上来看，他们当然想吧自研处理器装备到自家的MAC电脑上，因为如今iOS 和macOS正在逐步实现融合统一，希望打通两平台应用程序之间的闭环，然而在硬件方面，英特尔CPU的X86架构本身就不算是一个高效的架构，如果苹果能够因地制宜的研发主自己的PC处理器，那么苹果电脑产品的能效比可能将比现在高出很多，也能降低很多成本，这完全符合苹果的思路。

苹果虽有钱，但是如今PC市场太低迷，而MAC系列产品本来在PC市场占有率就很低，属于小众产品，现在的苹果恐怕很难拿出足够的决心和资金去发展自研PC处理器，尽管英特尔的产品价格高，但是目前对于苹果仍然是最合适的解决方案，何况前段时间苹果和高通闹矛盾，准备今后***用英特尔的基带技术，所以两家公司短时间内是不可能“离婚”的。

不过世事难料，将来苹果的A系列芯片性能和兼容性达到一定程度之后，再加上MAC OS和IOS的深度融合（能融合到什么样的程度我认为这是一个关键），可能就类似如今的高通骁***35电脑运行WIN10那样，苹果通过自主芯片完美的在MAC电脑上运行，或许这一天也不远了。