LGJ-20/7G说明书？
铝线根数.LGJ-120/20钢芯铝绞线一般由26根铝线和7根钢线组成，铝线截面为115.67平方毫米，钢线截面为18.82平方毫米，总计134.49平方毫米；外径粗15.07毫米；计算质量为每千米466.8kg，即：每千克大约2.142米；容许电流在户外为380A。
lgc5变频器说明书？
根据LGC5变频器的说明书，该变频器具有以下特点和功能：
1. 变频范围广：LGC5变频器适用于0.4kW到500kW的功率范围，可满足不同应用场景的需求。
2. 高效节能：***用先进的PWM调制技术和智能PID控制算法，实现高效的能量转换和精确的控制，有效降低能耗。
3. 全球电源适配：支持广泛的电源输入范围，包括单相220V、三相380V和三相440V等，适用于全球不同国家和地区的电力标准。
4. 强大的防护功能：具备过电流、过电压、过载、短路、过热等多种保护功能，能有效保护电机和变频器本身的安全。
5. 多种控制方式：支持多种控制方式，包括矢量控制、V/F控制和开环矢量控制等，可根据用户需求选择合适的控制方式。
6. 友好的人机界面：配备液晶显示屏和按键操作，操作界面简洁明了，用户可以方便地进行参数设置和监控。
7. 自适应负载特性：具备自动调节输出频率和电流的功能，适用于不同负载条件下的工作。
8. 多种通信接口：支持多种通信接口，如RS485、CAN总线和Modbus等，可与上位计算机或PLC进行通信，实现远程监控和控制。
请注意，以上内容仅为一般性说明，具体的功能和特性可能会因产品型号和配置而有所不同，请以实际的产品说明书为准。
高通骁龙690移动SoC有何特点？
简单的说，骁龙690将来最大的特点就是相比骁***系列和7系列更便宜，我们先看看规格参数，***用8nm工艺，CPU部分***用2个A77大核+6个A75小核，大核频率2.0GHz，小核频率1.7GHz，GPU***用Adreno 619L。
ISP部分，骁龙690本身具有3个ISP，最高支持1.92亿像素单摄，多摄支持力较之前同档次的产品有了不小的进步，可以很好的支持3摄和4摄方案，支持4K HDR***录制，120Hz刷新率，FHD+分辨率，QC4+快充，支持LPDDR4X内存，支持UFS 2.1闪存，后续可以升级UFS 2.2。
5G支持方面，集成了最新的X51 5G基带，支持SA和NSA组网，，最大下行速率2.5Gbps，支持Sub-6GHz频段，为了节省成本，不支持毫米波频段，这款基带作为入门产品也是足够的，另外不少人说骁龙690支持WIFI 6，其实是不支持WIFI 6的。
那么骁龙690性能怎么样呢？按照高通的说法，相比骁龙675，CPU性能提升20%，GPU性能提升60%，那么是不是这样呢？首先CPU部分***用A77架构，A77架构IPC性能比A76要强20%左右，骁龙690的A77核心主频2.0GHz，骁龙675的CPU大核是2.0GHz的A76核心。
因此官方说CPU性能提升20%也说的过去，实际上骁龙690的CPU性能和骁龙765G相当，因为骁龙765G的CPU是1个2.4GHz的A76大核+1个2.2GHz的A76中核+6个1.8GHz的A55小核，骁龙690的2个2.0GHz A77核心等效2个2.4GHz的A76核心。
GPU是Adreno 619L，宣称比骁龙675的Adreno 612强60%，实际上骁龙690 的GPU基本上就是骁龙730的水平，所以我们可以简单的认为骁龙690就是骁龙765G的CPU+骁龙730的GPU，作为一款6系列的低端产品，谈不上挤牙膏，但是也不会有多少亮点。骁龙690的主要任务是用于拉低高通系5G机型的价格。
小结
骁龙690的特点简单来说就是***用A77架构，相比天玑800系列，麒麟800系列这些产品的A76架构能效比要高一些，但是性能部分因为主频低了点，所以也就骁龙765G的CPU性能，但是只有2个大核心，所以多任务能力是不能和联发科和华为的这种4个A76大核的产品比较。GPU部分因为骁龙675的基数较小，也就骁龙730的GPU水平，不会给大家很多惊喜就是了，ISP部分的升级还算可以，考虑到了目前低端产品在拍照上的多镜头和高像素趋势。骁龙690就其定位来说，这个性能还是可以接受的，当然价格也要有优势才行，最终情况，我们还是看相关产品再说。
高通公司刚刚发布了首支持 5G 网络的 6 系列骁龙移动芯片组，它就是***用 8nm 工艺、搭配 X51 调制解调器、被视为骁龙 675 继任者的骁龙 690 SoC 。
显然，高通希望借此为全球消费者带来更实惠的终端设备选项，包括 HMD Global、LG、摩托罗拉、夏普、TCL 和 Wingtech 等在内的企业，都将发布基于该 SoC 的新设备。
（图 via GSMArena）
据悉，骁龙 690 支持 SA / NSA 组网和全球 5G 频段（6GHz 以下），只是高通尚未决定是否让它支持毫米波（mmW***e）。
外媒猜测，这或许是为了与更高端的 7 系列和 8 系列 5G SoC（比如骁龙 865 和 765G）划开界限。
与骁龙 675 相比，骁龙 690 有望带来 20% 的 CPU 性能提升、以及 60% 的图形性能提升。
除了 5G，骁龙 690 还支持 4K @ 30fps 的 HDR ***录制、高达 1.92 亿像素的静态图像拍摄、以及***编码方面的增强。
选用该芯片组的设备，可以有选择性地增强***的移动体验，比如在较低带宽的情况下、更加平滑地收看高品质的***。
此外，骁龙 690 还支持 120Hz 的高刷新率、FHD+ 分辨率的显示屏、QC4+ 快充、以及基于 FastConnect 6200 的 Wi-Fi 6 。
骁龙 690 还引用了名为 ARCSOFT 的五代 AI 引擎，其中的 Hexagon Tensor Accelerator（HTA）加速组件可让 Snapchat 的实时滤镜看起来更加顺畅且不那么杂乱。
因为智能手机的迅速普及，占据大片Android市场的美国芯片供应商——高通被人熟知，联发科在高通的压制下一直处于全球第二的位置，虽然在排名方面差距不大，但在实际的芯片出货量和市场份额方面却有着较大的差距，不过沉寂两年多的时间之后，联发科在2019年底发布全新天玑1000 5G Soc，这也预示着联发科重新回归智能手机行业的高端芯片市场，而联发科的这次回归确实对于高通形成了一定的竞争。
凭借骁龙765系列和骁***65处理器，高通在2020上半年依然占据着Android市场的中高端智能手机较大份额，但联发科的天玑1000+、天玑800以及天玑820综合表现不容小觑，天玑系列已经获得众多中国手机厂商的认可，这势必对于高通的全球市场份额会有一定影响。
目前中低端市场还没有处理器芯片厂商占据5G市场，高通选择率先攻占这一市场，全新发布的骁龙690便是针对中低端市场的一颗芯片。高通的骁龙690在CPU方面仍然***用一贯的两颗大核搭配六颗小核架构，其中大核心基于Cortex-A77打造，拥有2.0GHz的主频，六颗小核心基于Cortex-A55，而作为竞争对手的天玑820在CPU大核基于Cortex-A76，主频达到2.6GHz，同时天玑800和天玑820***用的7nm工艺制程也要优于骁龙690***用的8nm工艺。
GPU是高通的强项，但骁龙690***用的CPU处理器为Adreno 619L，相较于骁龙730G***用的Adreno 618仅有小幅度的提升，而与天玑820***用的Mali-G57MC6虽然不在同一平台，但实际性能可能并不会有优势。
在AI性能方面虽然高通首次为骁龙6系列加入张量加速器，但其AI能力也仅优于骁龙675，与骁龙720相比也稍逊一筹。之所以能够实现对双模5G网络的支持，还要得益于集成在这颗芯片的全新5G基带——骁龙X51 5G基带芯片，此外骁龙690支持最高120Hz的屏幕刷新率以及最新的WiFi 6标准协议。
让人有些不能理解的是，这颗芯片在综合性能方面其实并不够强，实际表现可能会稍弱于高通的4G芯片——骁龙720G，所以骁龙690的出现只是单纯地增加对5G的支持，抢夺中低端的5G智能手机市场？不过在高通发布的相关声明中显示，高通建议***用骁龙690处理器的终端产品定价在300美元以上，折合人民币约2000元以上，这样的定价显然不是中低端定价，因此也有很多手机厂商并不满意，未来实际的产品定价可能会在150美元起步，也就意味着可能只是约1000元人民币左右。
在高通公布的首批搭载骁龙690处理器的智能手机品牌中，拥有诺基亚品牌的HMD、夏普以及MOTO、LG等品牌都出现在名单中，一直与高通保持着良好合作关系的小米科技并未出现在这份名单，不过联发科的天玑系列势必可以成为高通在中低端市场的绝对竞争者，因此联发科借机翻身的几率还是很大的。
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